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韓國晶片大廠SK海力士（SK Hynix）27日表示，投資逾40億美元在美國印第安納州興建高頻寬記憶體（HBM）生產基地，預計2029年第3季量產次世代HBM4E。執行長郭魯正並預期，人工智慧（AI）需求帶動的全球記憶體晶片供應短缺可能持續至2030年底。

目前，2016年落戶晉江的晉華記憶體積體電路項目正在緊張建設中，主廠房將於近期封頂，預計在2018年9月正式投產，將打造成為中國第一個自主技術的記憶體製造專案。

外界多視紫光集團董事長趙偉國為中國發展半導體領軍人物，他近期接受專訪時，提到兩個發展重要目標，第一，在行動晶片業務方面，要在2020年時，大幅縮小與全球兩大手機晶片商美國高通、台灣聯發科技距離。另一方面，在十年內，紫光要躍身成為全球前五大記憶體製造商。

台灣DRAM教父、前華亞科董事長高啟全1年半前轉戰紫光集團之後，日前晉升長江存儲的執行董事、代行董事長。外界認為高啟全到大陸發展記憶體產業後，帶走許多台灣半導體產業的人才，對此，他接受媒體採訪時強調，找人才不分地方、國籍，不會特定挖哪一公司的員工。

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專業記憶體封測廠華東科技(8110)總經理于鴻祺表示，今年第一季的產能利用率約70%，與上一季相當，