SK海力士美國建HBM廠 估記憶體缺貨至2030年
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韓國晶片大廠SK海力士（SK Hynix）27日表示，投資逾40億美元在美國印第安納州興建高頻寬記憶體（HBM）生產基地，預計2029年第3季量產次世代HBM4E。執行長郭魯正並預期，人工智慧（AI）需求帶動的全球記憶體晶片供應短缺可能持續至2030年底。
韓國晶片大廠SK海力士（SK Hynix）27日表示，投資逾40億美元在美國印第安納州興建高頻寬記憶體（HBM）生產基地，預計2029年第3季量產次世代HBM4E。執行長郭魯正並預期，人工智慧（AI）需求帶動的全球記憶體晶片供應短缺可能持續至2030年底。
路透社報導，SK海力士今天在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）為新廠舉行動土儀式。廠址位於普渡研究園區（Purdue Research Park），將設置次世代HBM先進封裝產線、無塵室及AI半導體研發設施。
SK海力士執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）表示，新廠預計2028年下半年開始無塵室作業，2029年第3季量產次世代HBM4E，最終每年可處理數十萬片晶圓。
郭魯正表示，隨著AI資料中心、高效能運算及各類AI服務持續擴張，目前尚未看到記憶體需求觸頂跡象，預期全球記憶體供應緊張局面可能延續至2030年底。
他認為，即使未來AI市場成長速度放緩，也較可能是需求增幅下降，而非需求大幅萎縮，目前沒有看到記憶體產業即將出現重大下行循環的明確訊號。
HBM透過垂直堆疊多個記憶體晶片，提高資料傳輸速度並降低耗電，是AI伺服器及加速器的重要零組件。相較傳統記憶體，HBM須與AI處理器高度整合，技術門檻較高，也成為AI熱潮下記憶體業者主要成長動能。
根據市場研究機構Counterpoint Research資料，SK海力士今年第1季以營收計算的全球HBM市占率達58%，三星電子（Samsung Electronics）及美光科技（Micron Technology）則各占21%。
SK海力士表示，在印第安納州設廠，是希望讓HBM供應鏈更靠近輝達（Nvidia）、微軟（Microsoft）及Google母公司Alphabet等主要客戶，並在美國建立更完整的先進記憶體供應鏈。
這項投資的重點為HBM先進封裝及研發，而非前段晶圓製造。SK海力士大部分先進記憶體晶圓生產仍集中在韓國，美國新廠則將強化HBM後段製造、測試及研發能力。
SK海力士預估，新廠及相關供應鏈投資將在當地創造約7000個直接與間接就業機會，正式商業營運後約有1000名員工在當地工作，並預計與超過100家合作夥伴建立半導體產業生態系。
美國政府2024年12月依晶片法案（CHIPS Act），敲定提供SK海力士4.58億美元補助及最高5億美元貸款，以支持相關投資計畫。
除擴大美國布局外，SK海力士也持續增加韓國產能。公司董事會本月稍早核准至2031年前約383億美元投資計畫，其中約248億美元將用於韓國晶片製造設施第2階段擴建，以因應AI帶動的HBM及其他高效能記憶體需求。
【圖片為資料照】
路透社報導，SK海力士今天在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）為新廠舉行動土儀式。廠址位於普渡研究園區（Purdue Research Park），將設置次世代HBM先進封裝產線、無塵室及AI半導體研發設施。
SK海力士執行長郭魯正（Kwak Noh-Jung）表示，新廠預計2028年下半年開始無塵室作業，2029年第3季量產次世代HBM4E，最終每年可處理數十萬片晶圓。
郭魯正表示，隨著AI資料中心、高效能運算及各類AI服務持續擴張，目前尚未看到記憶體需求觸頂跡象，預期全球記憶體供應緊張局面可能延續至2030年底。
他認為，即使未來AI市場成長速度放緩，也較可能是需求增幅下降，而非需求大幅萎縮，目前沒有看到記憶體產業即將出現重大下行循環的明確訊號。
HBM透過垂直堆疊多個記憶體晶片，提高資料傳輸速度並降低耗電，是AI伺服器及加速器的重要零組件。相較傳統記憶體，HBM須與AI處理器高度整合，技術門檻較高，也成為AI熱潮下記憶體業者主要成長動能。
根據市場研究機構Counterpoint Research資料，SK海力士今年第1季以營收計算的全球HBM市占率達58%，三星電子（Samsung Electronics）及美光科技（Micron Technology）則各占21%。
SK海力士表示，在印第安納州設廠，是希望讓HBM供應鏈更靠近輝達（Nvidia）、微軟（Microsoft）及Google母公司Alphabet等主要客戶，並在美國建立更完整的先進記憶體供應鏈。
這項投資的重點為HBM先進封裝及研發，而非前段晶圓製造。SK海力士大部分先進記憶體晶圓生產仍集中在韓國，美國新廠則將強化HBM後段製造、測試及研發能力。
SK海力士預估，新廠及相關供應鏈投資將在當地創造約7000個直接與間接就業機會，正式商業營運後約有1000名員工在當地工作，並預計與超過100家合作夥伴建立半導體產業生態系。
美國政府2024年12月依晶片法案（CHIPS Act），敲定提供SK海力士4.58億美元補助及最高5億美元貸款，以支持相關投資計畫。
除擴大美國布局外，SK海力士也持續增加韓國產能。公司董事會本月稍早核准至2031年前約383億美元投資計畫，其中約248億美元將用於韓國晶片製造設施第2階段擴建，以因應AI帶動的HBM及其他高效能記憶體需求。
【圖片為資料照】