許多人在頻繁使用手機後,一定曾有過熱的問題,陽明交通大學電子研究所副教授陳坤志帶領團隊突破難題,開發出晶片內網路溫度預測及溫控技術,大幅提升多核晶片的散熱性能。這項研究成果不僅獲選今年IEEE TVLSI最佳論文獎,也是30年來台灣首度有團隊獲此殊榮。