低功耗產品大行其道，有線及無線通訊半導體方案廠商博通 (Broadcom)表示，藍芽低功耗技術 (BLE)，會是下一代產品重要的趨勢。

博通今天在台北國際電腦展 (COMPUTEX)記者會上，推出適用於筆電與小筆電使用的第1個40奈米的Wi-Fi與藍芽 (Bluetooth)組合晶片，將晶片縮得更小、降低成本與耗電，並改善Wi-Fi與藍芽共存的相互干擾問題。

博通強調，新推出的組合晶片是個人電腦產業(PC) 第1個取得藍牙低功耗4.0(BLE 4.0)認證的組合晶片，而博通也預估低功耗藍芽會成為市場主流，到了2015年，整體出貨量可達20億個。

博通無線個人區域網路事業部副總裁暨總經理Craig Ochikubo表示，消費性裝置附帶無線連結功能的比率持續增加；未來包含電視、數位相機、甚至冰箱、洗衣機都會連網，而降低功耗的組合晶片，可以有更廣泛的應用。

博通表示，光是行動電腦這塊市場，到2015年預估有16%的年複合成長率，其中，附帶藍芽與Wi-Fi功能的比例更是接近100%，已是基礎配備，所以更看好無線通訊晶片的機會。

博通也說，這次推出的組合晶片有Wi-Fi直接連線功能，無需使用存取點就可連線，加上藍芽4.0，高速傳輸資料，同時，功耗比傳統的減少40%，讓Wi-Fi與藍芽整合度提升，不會相互干擾；軟體的支援，還可補足GPS室內定址不足的問題。

博通說明，這款組合晶片支援Android與Windows應用、支援IEEE 802.11n和藍芽4.0+ HS；也支援其他無線技術，像是LTE和全球互通微波存取 (WiMAX)，且讓筆電在同步語音、視訊、資料傳輸方面品質可整體改善。1000601

【中央社】

關鍵字：無線通訊晶片