台灣半導體封裝測試廠日月光昨天舉行上海總部開工典禮，日月光預定投入37億美元（約新台幣1110億元）
半導體封裝測試大廠日月光董事長張虔生表示，日月光發展策略是繼續擴大市占率，往封測下游發展，提高銅打線
