景碩下半年業績可優於上半年

IC載板大廠景碩表示，6月業績可持續高檔，第3季業績有機會較第2季成長，下半年和上半年業績比重大約在6比4。

景碩今天召開股東會，董事長童子賢表示，過去幾年產業變化劇烈，加上日本地震天災，經營團隊付出開疆闢土的努力和血汗，「打斷手骨顛倒勇」，順利度過IC載板原材料供應嚴重衝擊、天災和產業結構變化。

景碩總經理張謙為表示，今年智慧型手機和平板電腦相關應用處理器需求強勁，中國大陸中低階智慧型手機成長強勁，加上景碩持續爭取功率放大器新客戶，下半年會有好成長力道。

展望下半年營運，景碩表示，中國大陸中低階智慧型手機和平板電腦應用是主要成長動能，手機用應用處理器、基頻晶片、射頻元件和功率放大器IC載板，需求可持續向上。

景碩預估6月業績可維持高檔，第2季和第3季產能持續擴充，第3季業績有機會較第2季持續成長。

法人預估，景碩6月業績可維持在新台幣20億元左右，在產品組合不錯和國際金價相對低檔下，第3季和第4季毛利率可持續向上；第3季業績有機會續創單季新高。

觀察下半年和上半年營運，景碩預估下半年和上半年業績比重大約在6比4，第4季表現預估較第3季持平或微幅成長。

在轉投資子公司百碩部分，景碩表示百碩虧損持續減少，第4季有機會損益兩平；百碩持續改善良率、生產效率和產能利用率，目前整體稼動率約在75%左右。

景碩執行長景碩執行長郭明棟

景碩17日召開股東會，執行長郭明棟預估，景碩今年資本支出預估在新台幣45億元到50億元左右，其中包括投資高階製程IC載板產線。

【中央社】