AMD擴大投資台灣 布局2奈米與AI封裝

美國晶片大廠超微（AMD）今天宣布，代號「Venice」的新一代EPYC處理器已於台灣採用台積電2奈米製程量產，並同步擴大對台灣產業鏈投資超過100億美元，攜手封測、載板及系統廠商布局AI基礎設施與先進封裝供應鏈。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，隨著人工智慧（AI）與代理式工作負載快速成長，客戶對高效能運算與AI基礎設施需求大增。AMD透過與台灣產業體系及全球夥伴合作，正加速推動下一代AI系統從研發走向大規模部署。

AMD指出，Venice採用台積電2奈米製程技術量產，是推進下一世代AI基礎設施的重要一步，未來也規劃於台積電美國亞利桑那州晶圓廠擴大產能，強化地理多元化製造布局。

台積電董事長暨總裁魏哲家表示，與AMD的緊密合作，展現先進製程與高效能設計創新在AI與高效能運算時代的重要性。

AMD並宣布，未來將把台積電2奈米製程延伸應用至第6代EPYC處理器「Verano」，結合LPDDR等先進記憶體技術，強化雲端與AI工作負載下的效能、頻寬與能效表現。

在先進封裝方面，AMD宣布於台灣投資超過100億美元，與日月光、矽品精密、力成等封測廠合作，布局2.5D先進封裝及高架扇出橋接（EFB）技術，同時攜手欣興、南電及景碩等廠商強化IC載板供應鏈。

AMD指出，已與日月光、矽品等業者共同開發並驗證下一代以晶圓為基礎的2.5D橋接互連技術，並與力成完成2.5D面板級EFB互連技術驗證，可顯著提升互連頻寬與功耗效率，支援Venice處理器更高效能表現。

產業人士分析，台積電CoWoS先進封裝產能目前多供應輝達（NVIDIA），其他AI晶片客戶對先進封裝需求急增，也讓台灣封測廠在2.5D及扇出型面板級封裝（FOPLP）領域迎來新商機。

AMD表示，未來將結合這些先進封裝與系統整合技術，支援AMD Helios機架級AI平台於2026年下半年部署。Helios平台將搭載Instinct MI450X GPU、第6代EPYC CPU、先進網路解決方案及ROCm開放軟體平台。

AMD指出，Sanmina、緯穎、緯創與英業達等ODM廠商，正協助打造Helios系統，透過運算能力、互連頻寬、記憶體容量與系統整合突破，支援更大型且複雜的AI工作負載，同時兼顧功耗與效率。

AMD強調，透過晶片創新結合台灣完整供應鏈與先進製造能力，將持續推動AI基礎設施快速擴張，並鞏固在高效能AI運算市場的競爭優勢。