中經院長析台美協議 投資條件優於日韓歐

台美關稅談判在美東時間15日完成總結會議，行政院與美國商務部公布協議內容，雙方同意台灣對等關稅調降至15％，且不疊加最惠國待遇（MFN）稅率，半導體及半導體衍生品並取得美國貿易擴張法第232條款的最優惠待遇。中華經濟研究院院長連賢明指出，從目前公布的投資協議內容來看，政府談判條件「比日本、韓國、歐洲都要優」。

行政院表示，此次談判成果涵蓋對等關稅調降、半導體232關稅優惠、擴大供應鏈投資合作，以及深化台美人工智慧（AI）戰略夥伴關係等多項預定目標，有助降低台灣半導體產業在美國市場面臨的關稅與政策不確定性。

連賢明在社群平台發文分析，美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）對台灣貿易協議的說明，應是目前美國官方最清楚的一次。他指出，各國貿易協議大致包含市場開放、採購與投資三大面向，而台灣此次協議的核心在於投資安排。

連賢明歸納，協議可整理出4大重點。第一，先進製程相關總投資金額拉高至2500億美元，較台積電原先承諾的1650億美元增加850億美元，但新增投資是否全由台積電承擔，或由其他科技廠商執行，及其時程，仍未明確。第二，台灣政府承諾協助科技公司，提供最高2500億美元的信用保證。第三，政府將運用台灣在科學園區建設與管理的經驗，加速半導體供應鏈赴美投資。第四，對等關稅水準為15％，且已包含MFN稅率，即所謂「不疊加」。

他進一步指出，最關鍵的仍是新增的850億美元投資。根據台積電日前法說會說明，董事長魏哲家表示，美國亞利桑那州第2廠已完成建設並準備裝機，預計2027年下半年投產，第3廠與第4廠將陸續動工。依此時程推估，若新增投資由台積電執行，新承諾投資恐難在美國總統川普任內完成。

連賢明也提到，若新增投資改由其他科技廠商進行，台積電等半導體業者仍可受惠於協議，取得232條款關稅豁免，設廠所需設備與器材亦可免稅。他分析，政府僅提供信用保證、不直接承諾對美投資金額，是否投資仍由企業自行決定，回歸市場機制，再由政府從旁協助，整體條件相對具彈性；至於協議對台積電是否有利，仍屬「見仁見智」。

【圖片為資料照】