蘇姿丰訪台會供應鏈 AMD擬加碼在台投資

美商晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今天訪台，密集拜會鴻海、廣達、華碩、宏�痐峊x積電等供應鏈夥伴。她表示，人工智慧（AI）及運算需求持續強勁，超微今年5月宣布的100億美元台灣供應鏈投資計畫進度符合預期，目前正調高投資規模；她並強調，台灣對全球半導體供應鏈及超微都至關重要。

受惠AI浪潮與資料中心處理器需求成長，超微市值日前突破1兆美元。蘇姿丰今天上午在台北與供應鏈夥伴舉行會議，下午則前往新竹拜會晶圓代工龍頭台積電等半導體業者。

蘇姿丰接受媒體採訪表示，超微許多客戶、合作夥伴及供應鏈都在台灣，在市場快速變化之際，與關鍵夥伴維持緊密合作格外重要。她上午已與鴻海董事長劉揚偉交流，也與廣達、華碩及宏�硉扑~者高層會面。

談及超微今年5月宣布的100億美元台灣供應鏈投資計畫，蘇姿丰表示，目前進度完全符合規劃，由於市場需求持續增加，超微正在「調高這個數字」，未來將持續擴大在台灣供應鏈的投資。

蘇姿丰指出，今年中央處理器（CPU）市場需求大幅成長，超微雖已增加產能，但目前需求仍高於供給；AI市場快速擴張，也帶動繪圖處理器（GPU）、高頻寬記憶體（HBM）及其他記憶體需求，因此正與台積電、後段封測、基板及記憶體供應商合作提高產能。

對於外界關注台海地緣政治風險，以及超微是否與台灣供應鏈夥伴研擬相關應變計畫，蘇姿丰表示，從商業營運角度來看，維持「地理多元性」（Geographic Diversity）是好事，但台灣對半導體供應鏈「絕對至關重要」（absolutely critical），對超微而言更是非常重要。

蘇姿丰表示，台積電長期與超微等客戶密切合作，她感謝台積電為擴充產能投入大量資源，台積電美國亞利桑那州廠表現也相當出色。展望未來數年，市場對先進製程的需求龐大，期待台積電持續在全球擴充產能。

針對部分科技業者考慮自建晶圓廠，蘇姿丰表示，超微目前採取與全球頂尖晶圓代工及後段封測業者合作的輕資產模式，這項商業模式運作良好，因此沒有改變計畫。

她指出，超微過去與供應鏈夥伴可能以未來1至2年為規劃週期，現在則進一步拉長至3至5年，希望透過更緊密的聯合規劃，確保先進製程及其他供應鏈產能能夠同步到位。

先進封裝方面，蘇姿丰表示，台積電CoWoS及其他先進封裝技術對超微未來旗艦運算產品至關重要，超微持續探索封裝創新，也將深化與台積電合作，整體產業仍需要增加先進封裝產能。

蘇姿丰並透露，超微新款AI產品Helios已依計畫自第3季開始出貨，未來幾季將持續放量，目前量產進度順利。

談及AI安全，蘇姿丰表示，AI產業持續出現新模型及創新，業者一方面需要加快產品上市速度，另一方面也必須確保安全的使用環境，她相信創新與安全可以兼顧，超微將在維護生態系安全的同時持續推動技術發展。