英特爾聯電傳深化合作 布局3奈米製程

市場傳出美國晶片大廠英特爾（Intel）與聯華電子（聯電）正深化晶圓代工合作，除推進既有12奈米製程平台外，未來合作範圍可能延伸至3奈米先進製程，盼藉此強化雙方在全球晶圓代工市場競爭力。產業人士分析，短期內難以撼動台積電在先進製程領域的領先地位，但雙方合作有望形成互利互補局面。

根據市場消息及FundaAI報告，英特爾與聯電目前正合作開發12奈米製程平台，鎖定物聯網（IoT）、Wi-Fi及網通等應用市場，相關製程設計套件（PDK）最快可望於今年提供客戶使用，預計2027年完成設計定案投片（Tape-out），並於同年底進入量產階段。

外界更關注的是，雙方合作可能進一步延伸至3奈米製程技術。若相關計畫成真，晶片將有機會在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產，聯電也可藉由英特爾的製造能力跨足先進製程市場，降低自行投入龐大資本支出的壓力。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真表示，英特爾與聯電合作由12奈米進一步延伸至3奈米，對雙方而言具有戰略意義，但短期內仍難挑戰台積電的市場龍頭地位。

她指出，台積電3奈米製程已進入成熟量產階段，並掌握蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等國際大廠訂單，在技術、良率及客戶信任方面建立深厚優勢，相關護城河並非短時間內能被撼動。

劉佩真分析，對英特爾而言，透過與聯電合作，不僅有助於補強其晶圓代工業務在客戶服務與客製化開發方面的經驗，也能提高亞利桑那州廠區產能利用率，進一步吸引更多外部客戶採用其代工服務。

至於聯電方面，她認為，聯電長期聚焦成熟製程市場，產品廣泛應用於工業控制、通訊、物聯網及車用電子領域。若能藉由合作切入3奈米先進製程，不僅可突破成熟製程成長瓶頸，也能在全球供應鏈重組及地緣政治風險升高背景下，取得具戰略價值的美國先進產能布局。

市場人士指出，自陳立武（Lip-Bu Tan）接掌英特爾後，英特爾持續加速發展晶圓代工事業（Intel Foundry），除推進18A、14A等先進製程外，也積極爭取外部客戶訂單，希望縮小與台積電的差距。若與聯電合作進一步深化，將有助於擴大客戶基礎並提升代工競爭力。

不過，截至目前為止，英特爾與聯電均未對相關消息發表評論，雙方是否正式展開3奈米合作、合作模式及量產時程等細節，仍有待後續進一步確認。