經建會在日招商 收穫豐碩

行政院經建會主委劉憶如率團赴日本招商，雙方繼29日簽署3項MOU後，今天再簽署1項MOU；全團230人分別訪問20家重要日本企業，已有多家表達要到台灣投資或策略聯盟意願。

為促進台日高科技產業合作，經建會與日本大型半導體、高價值IC電子零組件及網路通訊服務供應商Macnica公司於30日下午簽署MOU。

簽署內容包括：Macnica公司將大筆投資台灣半導體通路業務、擴大在台營業、移轉分享半導體技術、合作研究電子應用開發、與台灣政府或民間機構建立合作關係等。

劉憶如29日在東京帝國飯店逾700人出席的「投資台灣」招商大會中，提出「日本技術、台灣佈局、大陸市場」的合作策略。

Macnica公司海外投資企業企畫室室長渡邊史郎認同劉憶如所說「台灣是日商進軍大陸市場的最佳門戶」，台日企業合作可創台日雙贏及亞洲多贏的局面。

劉憶如率領的招商團30日分業別參訪日商。高科技團方面傳來佳音，上午參訪日本Mega Chips公司，由董事長高田明接見。這家公司是日本知名晶片設計與半導體通路商，與台灣旺宏公司已有20餘年的合作經驗，是台日企業成功合作典範。

高田表示，日本在311大地震發生後，節能議題受到高度重視，Mega Chips目前開發的智能電網可監測企業及家戶用電情形，並可節省約24%的用電量，符合國際綠能潮流的發展，與台灣企業合作將有大商機。

高科技團30日下午參訪日本最大電子公司日本電氣株式會社（NEC），由公司高層主管新野隆接見。

NEC主要生產通訊、電子等相關產品，正朝向環保節能等新領域發展，包括結合IT與電磁技術、利用雲端運算發展服務平台、生物安全辨識等，NEC盼有機會與中華電信合作。

隨團參訪的中華電信董事長呂學錦對NEC的產品獲利情形、營運模式表示興趣。

經建會赴日招商選定6大主軸，包括：精密機械、文創、數位內容及遊戲產業、生技與國際醫療、高科技、綠色能源、都市更新及土地開發等。劉憶如對這兩天的成果表示超乎預期，覺得大家的努力很值得。

【中央社】