美堵AI晶片出口漏洞 防流向海外中企
美國商務部31日發布新指引，堵住先進人工智慧（AI）晶片出口管制可能存在近一年的漏洞，防止輝達（Nvidia）Blackwell、Rubin處理器及超微（AMD）MI350X等最尖端晶片，透過中國企業設於境外的子公司流入中國，進一步強化美國對中國取得先進半導體技術的限制。
美國商務部31日發布新指引，堵住先進人工智慧（AI）晶片出口管制可能存在近一年的漏洞，防止輝達（Nvidia）Blackwell、Rubin處理器及超微（AMD）MI350X等最尖端晶片，透過中國企業設於境外的子公司流入中國，進一步強化美國對中國取得先進半導體技術的限制。
路透社報導，美國商務部工業安全局（BIS）罕見於週末公布這項指引，明確表示將對總部設於中國的相關實體執行先進晶片出口許可要求，即使這些實體位於中國境外，也須受管制規範。這代表設於馬來西亞等地的中資AI企業子公司，未來若要取得美國先進AI晶片，仍須申請出口許可。
這項新指引顯示，儘管美國近年持續限制中國科技業取得發展AI能力所需的先進半導體，但過去近一年內，相關管制可能存在缺口，使中國企業海外子公司得以在未取得許可情況下採購高階AI晶片。熟悉供應鏈的半導體產業人士估計，已出口晶片數量可能達數十萬顆，但目前尚無法確認實際規模。
BIS發言人表示，這項指引是為釐清自2023年以來已生效的出口許可要求，並強調BIS將持續嚴格執行出口管制，以保護美國關鍵技術。
報導指出，這項漏洞源於川普政府去年5月宣布，不執行拜登政府卸任前公布的《AI擴散規則》。該規則原本試圖將全球各國依風險分級，確保先進運算能力留在美國及其盟友體系內，同時以更嚴格方式阻止中國取得相關技術。不過，川普政府暫緩執行後，外界憂心中國企業可藉由海外子公司繞過管制。
前美國國務院官員、科技與國家安全專家麥奎爾（Chris McGuire）在社群媒體指出，這項漏洞讓中國企業海外子公司能在未申請許可證情況下採購輝達Blackwell晶片，是「極其嚴重的問題」。他並表示，中國企業很可能已大規模採購相關晶片。
輝達公司官員則表示，新指引不會改變輝達目前狀況，因美國商務部先前已透過正式信函要求輝達出口相關晶片須取得許可，因此公司本來就無法出口受管制產品。輝達與超微等業者仍是美國AI晶片出口管制政策中的主要受影響企業。
不過，新指引並未要求資料中心停止使用已取得的晶片，也未要求中斷伺服器等高階運算設備的維護或相關服務。麥奎爾也指出，台積電等晶圓代工廠原本被要求進行額外盡職調查，以確認高階AI晶片不會透過空殼公司或代理人流向中國，但這項問題尚未因新指引完全解決。
美國近年持續將先進AI晶片與半導體設備列為對中科技管制核心項目，認為相關技術可能協助中國發展軍事AI、超級運算及先進武器系統。隨著輝達Blackwell、Rubin等新一代架構晶片效能提升，美方也進一步加強對供應鏈及最終使用者的審查。
分析人士指出，這項新指引反映華府在AI競爭與國家安全壓力下，正試圖補強出口管制制度中的灰色地帶。未來美國如何平衡半導體企業商業利益、盟友供應鏈合作及對中科技限制，仍將是美中科技競爭的重要觀察指標。
路透社報導，美國商務部工業安全局（BIS）罕見於週末公布這項指引，明確表示將對總部設於中國的相關實體執行先進晶片出口許可要求，即使這些實體位於中國境外，也須受管制規範。這代表設於馬來西亞等地的中資AI企業子公司，未來若要取得美國先進AI晶片，仍須申請出口許可。
這項新指引顯示，儘管美國近年持續限制中國科技業取得發展AI能力所需的先進半導體，但過去近一年內，相關管制可能存在缺口，使中國企業海外子公司得以在未取得許可情況下採購高階AI晶片。熟悉供應鏈的半導體產業人士估計，已出口晶片數量可能達數十萬顆，但目前尚無法確認實際規模。
BIS發言人表示，這項指引是為釐清自2023年以來已生效的出口許可要求，並強調BIS將持續嚴格執行出口管制，以保護美國關鍵技術。
報導指出，這項漏洞源於川普政府去年5月宣布，不執行拜登政府卸任前公布的《AI擴散規則》。該規則原本試圖將全球各國依風險分級，確保先進運算能力留在美國及其盟友體系內，同時以更嚴格方式阻止中國取得相關技術。不過，川普政府暫緩執行後，外界憂心中國企業可藉由海外子公司繞過管制。
前美國國務院官員、科技與國家安全專家麥奎爾（Chris McGuire）在社群媒體指出，這項漏洞讓中國企業海外子公司能在未申請許可證情況下採購輝達Blackwell晶片，是「極其嚴重的問題」。他並表示，中國企業很可能已大規模採購相關晶片。
輝達公司官員則表示，新指引不會改變輝達目前狀況，因美國商務部先前已透過正式信函要求輝達出口相關晶片須取得許可，因此公司本來就無法出口受管制產品。輝達與超微等業者仍是美國AI晶片出口管制政策中的主要受影響企業。
不過，新指引並未要求資料中心停止使用已取得的晶片，也未要求中斷伺服器等高階運算設備的維護或相關服務。麥奎爾也指出，台積電等晶圓代工廠原本被要求進行額外盡職調查，以確認高階AI晶片不會透過空殼公司或代理人流向中國，但這項問題尚未因新指引完全解決。
美國近年持續將先進AI晶片與半導體設備列為對中科技管制核心項目，認為相關技術可能協助中國發展軍事AI、超級運算及先進武器系統。隨著輝達Blackwell、Rubin等新一代架構晶片效能提升，美方也進一步加強對供應鏈及最終使用者的審查。
分析人士指出，這項新指引反映華府在AI競爭與國家安全壓力下，正試圖補強出口管制制度中的灰色地帶。未來美國如何平衡半導體企業商業利益、盟友供應鏈合作及對中科技限制，仍將是美中科技競爭的重要觀察指標。