美對高階晶片課25％關稅 白宮稱僅第一階段

美國商務部14日依據《貿易擴張法》第232條款，以國家安全為由，宣布對部分高階半導體課徵25％進口關稅。白宮官員15日指出，這項措施僅是保護美國半導體產業的「第一階段」行動，未來是否擴大關稅範圍，將視美方與其他國家及相關企業的談判進展而定。

路透社引述一名不具名白宮官員表示，美國總統川普（Donald Trump）過去曾揚言，對所有非美國生產的晶片課徵高達100％的關稅，以促使晶片製造回流美國、強化本土半導體製造能力。不過，若相關晶片是為支援美國科技供應鏈建構，或用於強化半導體衍生產品的國內製造，則可不適用此次關稅措施。

根據白宮與商務部說明，首波關稅鎖定特定高階人工智慧（AI）晶片，包括輝達（Nvidia）的H200處理器，以及超微半導體（AMD）的MI325X等，主要用於高效能運算與AI工作負載。相關措施是在完成為期約9個月的國安調查後正式公布。

白宮官員指出，未來不排除對半導體及其衍生產品課徵更廣泛的關稅，甚至可能同步推出關稅抵消計畫，以配合產業政策與國安目標。川普也曾公開表示，若企業承諾或已在美國設廠生產晶片，則「就沒有關稅」。

分析指出，華府近年頻繁動用232條款，將貿易政策與國安、產業政策結合，過去已適用於鋼鐵、鋁材與汽車產業。此次針對AI晶片的關稅，被視為美方持續向全球晶片製造商與貿易夥伴施壓的重要訊號。

市場人士認為，雖然目前關稅僅限於少數高階晶片，但白宮強調「分階段推進」，已使外界對半導體貿易風險升高保持高度警戒。若後續措施擴及更多晶片種類、製造設備，甚至下游科技產品，恐推升科技、汽車與工業等產業成本，並增加全球供應鏈的不確定性。