賴清德：深化半導體合作 打造全球韌性供應鏈

2026晶鏈高峰論壇今天登場，總統賴清德表示，台灣半導體產業是全球分工與長期合作的成果，台灣半導體實力正於世界各地形成新的產業連結；面對天災、疫情及地緣政治變動，各國可透過合作彼此支援、分散風險，共同打造更具韌性的全球供應鏈。

由經濟部主辦、工業技術研究院與國際半導體產業協會（SEMI）共同執行的2026晶鏈高峰論壇今天舉行，吸引來自全球38個國家、超過600名政策官員、企業領袖及學研專家參與，聚焦全球半導體合作、矽光子、AI機器人晶片及供應鏈資安韌性等議題。

賴總統致詞表示，本週可說是台灣科技週，今天舉行晶鏈高峰論壇，2026國際半導體展（SEMICON Taiwan）明天也將登場。隨著人工智慧（AI）快速發展，今年全球半導體市場規模預估將超過1.5兆美元，AI算力需要晶片，而從IC設計、設備、材料、先進製程到封裝測試，每個環節都需要不同國家與企業共同投入。

賴總統指出，台灣數十年來建立完整半導體聚落，具備快速、彈性及高效率的製造能力，並在民主法治基礎上穩定供應全球市場、信守承諾，累積國際夥伴信賴，也吸引國際企業持續布局台灣。

他舉例，輝達（NVIDIA）每年在台灣投資採購超過新台幣3兆元，美光（Micron）在台累計投資超過1兆4000億元，超微（AMD）持續擴大在台研發及投資，規模也超過3000億元。

另一方面，台灣企業也積極布局海外。賴總統表示，台積電今年7月再度宣布在美國亞利桑那州加碼投資1000億美元，在美國總投資金額達2650億美元；日本投資持續推進，在歐洲參與投資的德國德勒斯登晶圓廠則預計明年底投產。

賴總統說，這些布局讓台灣半導體實力在世界各地形成新的產業連結，各國可發揮所長，在研發及生產上緊密合作；面對天災、疫情或地緣政治變動，也能彼此支援及分散風險，使企業穩定生產、持續投資，創造共榮。

賴總統表示，政府將持續推動「晶創台灣方案」及「AI新十大建設」，布局矽光子、量子科技、AI機器人等關鍵技術，並完善算力、水、電、土地及人才等基礎條件，加速技術研發及創新成果落地。

他並指出，今年台灣上半年經濟成長率達14.15%，全年經濟成長率預估可達11.05%；政府在完成明年度必要支出預算編列後，整體財政仍有餘裕，因此日前宣布明年普發現金每人1萬元，希望讓經濟及AI發展成果由全民共享。

經濟部長龔明鑫致詞表示，今年論壇聚焦4大核心議題，包括深化全球可信任的半導體合作網絡、跨國協作建構矽光子生態系、AI機器人時代晶片趨勢，以及強化全球半導體供應鏈資安韌性。

龔明鑫表示，台灣約有171萬家中小企業，占全國企業98%，如何讓中小企業共同參與AI轉型同樣重要；若中小企業無法在AI發展過程中取得機會，台灣整體AI與半導體產業發展將難以長久，政府也希望相關政策經驗未來能成為其他經濟體推動AI轉型的參考。

論壇期間，賴總統並頒發經濟部專業獎章給中美矽晶與環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭，以及美光科技總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra），表彰兩人對台灣及全球半導體產業生態系的貢獻。