美商務部擬補助8.74億美元 挺AI晶片研發

美國商務部宣布，已與7家開發人工智慧（AI）及先進運算半導體技術的企業簽署意向書，將透過《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）提供總額8.74億美元補助，以加速美國半導體技術研發與製造能力，強化供應鏈韌性並降低對海外供應商的依賴。

根據商務部公布內容，晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）可望獲得最高3億美元補助，用於研發共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）技術，將光學資料傳輸與AI處理器整合，以提升高速資料傳輸與運算效能。

Kepler則可獲最高2.45億美元補助，投入新一代AI記憶體技術研發；Multibeam Corporation將獲最高1.4億美元，用於開發先進晶片封裝設備，提升半導體製造能力。

另外，Extropic、Thintronics、OBSIDIA Semiconductors及Aeluma等4家公司，將分別獲得3000萬至7500萬美元補助，投入低功耗運算、先進半導體材料，以及電子元件真偽檢測等技術研發。

美國商務部表示，此次補助屬於意向書階段，最終撥款仍須完成後續審查程序。依據資金協議，政府將取得受補助企業的少數股權，以支持相關技術研發並推動美國半導體產業發展。

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