中國傳干預中芯晶片分配 優先滿足華為需求
《華爾街日報》最新報導指出，中國政府已罕見介入中芯國際（SMIC）的產線分配，要求優先供應華為與「國家隊」企業，同時各科技公司也紛紛以捆綁式晶片、走私輝達（Nvidia）產品等手段因應算力不足問題，凸顯美中科技競逐的壓力已全面升級。
在美國持續擴大對中國的先進晶片出口限制下，中國本土 AI 與半導體產業正面臨前所未有的晶片荒。《華爾街日報》最新報導指出，中國政府已罕見介入中芯國際（SMIC）的產線分配，要求優先供應華為與「國家隊」企業，同時各科技公司也紛紛以捆綁式晶片、走私輝達（Nvidia）產品等手段因應算力不足問題，凸顯美中科技競逐的壓力已全面升級。
美國總統川普與中國國家主席習近平於 10 月底會面雖達成部分貿易協議，但美方並未鬆綁高階晶片出口禁令，也未就輝達最新一代 Blackwell AI 晶片進行談判。知情人士指出，限制措施已讓中國先進半導體供應極度緊繃，國內 AI 大廠與新創公司正陷入搶晶片的局面，連受矚目的 AI 新創 DeepSeek 都因晶片不足被迫延後新模型發布。
面對晶片荒，中國政府開始強勢介入供應鏈。《華爾街日報》引述消息人士透露，中芯國際的產能分配近期被官方調整，要求優先滿足華為與國家級企業需求。華為目前正依靠中芯國際成熟製程打造 AI 晶片，並加速擴張產能，研究機構估計其今年或能生產 80.5 萬顆昇騰（Ascend）處理器，但良率問題嚴重，不可能在效能上全面匹敵輝達頂級產品。
為補足算力缺口，中國科技公司不得不採用成本更高、效率更低的方法。部分企業透過「捆綁式」策略，將成百上千顆較落後的晶片串接，組成龐大且耗電驚人的運算系統。據悉，多個地方政府甚至補貼電費，協助這些耗能量巨大的 AI 訓練集群持續運作。另一些晶片設計業者，如上海的沐曦集成，則採用多晶片封裝（chiplet）方式，以更易取得的成熟製程晶片拼湊出較高的運算能力。
在限制下仍有企業選擇鋌而走險。部分公司透過拆分伺服器方式走私高性能輝達晶片進入中國，有合約顯示多個 Blackwell 機架原定 11 月交付，被拆解成較小部件運往中國後再行組裝。雖然規模不足以訓練最先進模型，但仍能支撐研發所需算力。另有企業依賴境外雲端以遠端方式使用輝達晶片，試圖繞過出口管制。
不過，自主替代仍困難重重。工程師透露，中國國產 AI 晶片與系統仍在穩定性、軟體生態等方面落後，常出現過熱、崩潰等問題，遠不如輝達成熟的 CUDA 生態系。此外，由於美國封鎖極紫外光（EUV）設備出口，中國晶片製造廠只能依賴較舊的曝光技術，造成良率大幅下滑。有分析指稱，中芯國際製造華為 910C 晶片，每 100 顆或有多達 95 顆報廢，顯示技術瓶頸仍難突破。
另一方面，中國主管機關也加強內部控管，要求國有數據中心逐步停用輝達晶片，甚至禁止使用部分較舊的輝達產品。有分析認為，北京此舉部分是希望營造談判籌碼，以在日後與美國的科技談判中爭取更多空間。
【圖片為資料照】
美國總統川普與中國國家主席習近平於 10 月底會面雖達成部分貿易協議，但美方並未鬆綁高階晶片出口禁令，也未就輝達最新一代 Blackwell AI 晶片進行談判。知情人士指出，限制措施已讓中國先進半導體供應極度緊繃，國內 AI 大廠與新創公司正陷入搶晶片的局面，連受矚目的 AI 新創 DeepSeek 都因晶片不足被迫延後新模型發布。
面對晶片荒，中國政府開始強勢介入供應鏈。《華爾街日報》引述消息人士透露，中芯國際的產能分配近期被官方調整，要求優先滿足華為與國家級企業需求。華為目前正依靠中芯國際成熟製程打造 AI 晶片，並加速擴張產能，研究機構估計其今年或能生產 80.5 萬顆昇騰（Ascend）處理器，但良率問題嚴重，不可能在效能上全面匹敵輝達頂級產品。
為補足算力缺口，中國科技公司不得不採用成本更高、效率更低的方法。部分企業透過「捆綁式」策略，將成百上千顆較落後的晶片串接，組成龐大且耗電驚人的運算系統。據悉，多個地方政府甚至補貼電費，協助這些耗能量巨大的 AI 訓練集群持續運作。另一些晶片設計業者，如上海的沐曦集成，則採用多晶片封裝（chiplet）方式，以更易取得的成熟製程晶片拼湊出較高的運算能力。
在限制下仍有企業選擇鋌而走險。部分公司透過拆分伺服器方式走私高性能輝達晶片進入中國，有合約顯示多個 Blackwell 機架原定 11 月交付，被拆解成較小部件運往中國後再行組裝。雖然規模不足以訓練最先進模型，但仍能支撐研發所需算力。另有企業依賴境外雲端以遠端方式使用輝達晶片，試圖繞過出口管制。
不過，自主替代仍困難重重。工程師透露，中國國產 AI 晶片與系統仍在穩定性、軟體生態等方面落後，常出現過熱、崩潰等問題，遠不如輝達成熟的 CUDA 生態系。此外，由於美國封鎖極紫外光（EUV）設備出口，中國晶片製造廠只能依賴較舊的曝光技術，造成良率大幅下滑。有分析指稱，中芯國際製造華為 910C 晶片，每 100 顆或有多達 95 顆報廢，顯示技術瓶頸仍難突破。
另一方面，中國主管機關也加強內部控管，要求國有數據中心逐步停用輝達晶片，甚至禁止使用部分較舊的輝達產品。有分析認為，北京此舉部分是希望營造談判籌碼，以在日後與美國的科技談判中爭取更多空間。
【圖片為資料照】