日媒：華為布局中國半導體產業鏈 瞄準尖端晶片自給自足
日媒報導，華為自2019年被美國政府制裁後，已投資60多家中國半導體相關企業，且涵蓋設計到測試的全部領域。
面對美國持續加強科技制裁，中國科技巨頭華為正大舉加碼投資本土半導體產業鏈，意圖打造自主可控的供應體系。根據《日經中文網》報導，自2019年遭美國列入出口管制實體清單後，華為已透過旗下「哈勃科技創業投資公司」對中國本土超過60家半導體相關企業進行投資，涵蓋設計、材料、製造到測試等各大環節，試圖建立全方位、自主化的晶片產製能力。
報導指出，華為於2019年成立全資的哈勃科技創業投資公司，開始系統性部署中國半導體產業。截至目前，華為透過哈勃對超過60家中國半導體公司進行入股，其中有逾50家企業名列華為股東名單。雖然可追蹤的持股比例大多未超過10%，但投資橫跨晶片設計、晶圓製造、關鍵材料供應到後段測試，幾乎涵蓋半導體產業鏈所有核心技術節點。
日本瑞穗銀行高級研究員湯進指出，華為這種投資策略實質上是在推動一條「可控供應鏈」，避免關鍵技術受制於外部勢力，提升抗風險能力。
除投資外，華為也與深圳本地設備製造商「新凱來」保持密切關係。該公司普遍被認為原本為華為內部單位，在美國制裁後脫離華為而獨立運營，目前名義上歸屬深圳市政府體系。分析認為，新凱來正自行開發高性能關鍵的曝光機設備，對中國晶片製造的技術突圍具有戰略意義。
據報導，新凱來已於深圳啟動多項大型建廠工程，進展迅速，並計畫融資28億美元（約新台幣818億元）以擴建生產設施，為本土晶片設備製造提供基礎。
在強化本土供應鏈的同時，華為亦加快自身半導體研發。雖然自遭美制裁後無法再與台積電合作，但華為已成功推出搭載自研7奈米晶片的智慧型手機。而其於今年6月6日上市的新款筆記型電腦，更被認為採用了更先進的5奈米製程晶片。
儘管取得部分成果，報導指出華為與其生態系企業在晶片精度與量產效率方面仍與國際領先水準存在差距。業界人士認為，華為如欲擴大先進製程晶片的量產規模，仍需加大資金投入並突破技術瓶頸，尤其是與曝光設備等高階生產工具相關的關鍵技術。
【圖片為資料照】
報導指出，華為於2019年成立全資的哈勃科技創業投資公司，開始系統性部署中國半導體產業。截至目前，華為透過哈勃對超過60家中國半導體公司進行入股，其中有逾50家企業名列華為股東名單。雖然可追蹤的持股比例大多未超過10%，但投資橫跨晶片設計、晶圓製造、關鍵材料供應到後段測試，幾乎涵蓋半導體產業鏈所有核心技術節點。
日本瑞穗銀行高級研究員湯進指出，華為這種投資策略實質上是在推動一條「可控供應鏈」，避免關鍵技術受制於外部勢力，提升抗風險能力。
除投資外，華為也與深圳本地設備製造商「新凱來」保持密切關係。該公司普遍被認為原本為華為內部單位，在美國制裁後脫離華為而獨立運營，目前名義上歸屬深圳市政府體系。分析認為，新凱來正自行開發高性能關鍵的曝光機設備，對中國晶片製造的技術突圍具有戰略意義。
據報導，新凱來已於深圳啟動多項大型建廠工程，進展迅速，並計畫融資28億美元（約新台幣818億元）以擴建生產設施，為本土晶片設備製造提供基礎。
在強化本土供應鏈的同時，華為亦加快自身半導體研發。雖然自遭美制裁後無法再與台積電合作，但華為已成功推出搭載自研7奈米晶片的智慧型手機。而其於今年6月6日上市的新款筆記型電腦，更被認為採用了更先進的5奈米製程晶片。
儘管取得部分成果，報導指出華為與其生態系企業在晶片精度與量產效率方面仍與國際領先水準存在差距。業界人士認為，華為如欲擴大先進製程晶片的量產規模，仍需加大資金投入並突破技術瓶頸，尤其是與曝光設備等高階生產工具相關的關鍵技術。
【圖片為資料照】