三星傳採台積電3奈米製程 生產輝達HBM晶片
韓國媒體報導，三星電子將採用台積電3奈米製程，為輝達（NVIDIA）下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）製造基礎晶粒（base die），打破過去由三星自行整合晶圓代工與記憶體製造的模式。若合作成真，將是三星首次在HBM製造階段與台積電合作。
韓國媒體報導，三星電子將採用台積電3奈米製程，為輝達（NVIDIA）下一代客製化高頻寬記憶體（HBM）製造基礎晶粒（base die），打破過去由三星自行整合晶圓代工與記憶體製造的模式。若合作成真，將是三星首次在HBM製造階段與台積電合作。
韓國「首爾經濟日報」（Seoul Economic Daily）18日引述產業消息人士報導，輝達已要求三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron Technology）等3大記憶體供應商，在下一代客製化HBM產品NVHBM的基礎晶粒統一採用台積電3奈米製程，核心記憶體晶粒則使用第6代DRAM製程技術（1c）。
報導指出，輝達提出統一製程規格的要求，主要是因為不同記憶體供應商的製造方案存在差異，可能影響產品性能及驗證效率。透過標準化基礎晶粒與核心記憶體技術，可降低供應商之間的設計差異，減輕輝達後續產品驗證及系統整合的負擔。
輝達今年8月發表的NVHBM，將客製化記憶體控制器整合至HBM基礎晶粒，希望藉此統一不同記憶體供應商的產品實作方式，提升下一代人工智慧（AI）運算平台的整合效率。
據報導，三星設備解決方案事業部經過內部評估後，已決定接受輝達要求，改由台積電以3奈米製程生產相關基礎晶粒。
這項調整意味著，三星在輝達客製化HBM產品的製造流程中，將不再完全依賴自家晶圓代工部門，而是引進台積電先進製程，與其他記憶體供應商採取相同的基礎晶粒製造方案。
不過，三星並未全面放棄原有的一站式生產策略。報導指出，這次調整主要針對輝達客製化的HBM4E產品，至於標準版HBM，以及供應超微（AMD）等其他客戶的客製化產品，三星仍計劃維持自行設計及製造的模式。
三星目前已量產第6代HBM4，第7代HBM4E則處於量產驗證階段，相關產品的基礎晶粒採用三星自有4奈米製程技術。
產業人士指出，三星此次接受輝達指定製程的要求，反映AI晶片市場競爭日益激烈，記憶體供應商必須在維持技術自主性與滿足主要客戶需求之間取得平衡。
此外，三星也正同步評估，是否能利用自家晶圓代工產線製造輝達NVHBM的基礎晶粒，以因應未來台積電產能可能不足的情況。
一名不具名產業消息人士表示，若輝達客製化HBM需求超出台積電可供應的產能，三星不排除由自家晶圓代工部門承接部分製造工作，作為供應鏈備援方案。
隨著AI伺服器對高頻寬記憶體的需求持續增加，HBM已成為先進半導體供應鏈的重要競爭領域。輝達要求主要供應商採用一致的基礎晶粒製程，也凸顯台積電先進製程在AI晶片及記憶體整合中的重要性。
不過，相關合作細節目前主要來自韓國媒體引述的產業消息，實際量產安排及產能分配仍有待相關業者進一步確認。
【圖片為資料照】
韓國「首爾經濟日報」（Seoul Economic Daily）18日引述產業消息人士報導，輝達已要求三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）及美光（Micron Technology）等3大記憶體供應商，在下一代客製化HBM產品NVHBM的基礎晶粒統一採用台積電3奈米製程，核心記憶體晶粒則使用第6代DRAM製程技術（1c）。
報導指出，輝達提出統一製程規格的要求，主要是因為不同記憶體供應商的製造方案存在差異，可能影響產品性能及驗證效率。透過標準化基礎晶粒與核心記憶體技術，可降低供應商之間的設計差異，減輕輝達後續產品驗證及系統整合的負擔。
輝達今年8月發表的NVHBM，將客製化記憶體控制器整合至HBM基礎晶粒，希望藉此統一不同記憶體供應商的產品實作方式，提升下一代人工智慧（AI）運算平台的整合效率。
據報導，三星設備解決方案事業部經過內部評估後，已決定接受輝達要求，改由台積電以3奈米製程生產相關基礎晶粒。
這項調整意味著，三星在輝達客製化HBM產品的製造流程中，將不再完全依賴自家晶圓代工部門，而是引進台積電先進製程，與其他記憶體供應商採取相同的基礎晶粒製造方案。
不過，三星並未全面放棄原有的一站式生產策略。報導指出，這次調整主要針對輝達客製化的HBM4E產品，至於標準版HBM，以及供應超微（AMD）等其他客戶的客製化產品，三星仍計劃維持自行設計及製造的模式。
三星目前已量產第6代HBM4，第7代HBM4E則處於量產驗證階段，相關產品的基礎晶粒採用三星自有4奈米製程技術。
產業人士指出，三星此次接受輝達指定製程的要求，反映AI晶片市場競爭日益激烈，記憶體供應商必須在維持技術自主性與滿足主要客戶需求之間取得平衡。
此外，三星也正同步評估，是否能利用自家晶圓代工產線製造輝達NVHBM的基礎晶粒，以因應未來台積電產能可能不足的情況。
一名不具名產業消息人士表示，若輝達客製化HBM需求超出台積電可供應的產能，三星不排除由自家晶圓代工部門承接部分製造工作，作為供應鏈備援方案。
隨著AI伺服器對高頻寬記憶體的需求持續增加，HBM已成為先進半導體供應鏈的重要競爭領域。輝達要求主要供應商採用一致的基礎晶粒製程，也凸顯台積電先進製程在AI晶片及記憶體整合中的重要性。
不過，相關合作細節目前主要來自韓國媒體引述的產業消息，實際量產安排及產能分配仍有待相關業者進一步確認。
【圖片為資料照】