蘋果傳測試長鑫記憶體 因應AI需求推升缺貨

蘋果傳測試長鑫記憶體 因應AI需求推升缺貨
人工智慧(AI)伺服器需求持續排擠傳統記憶體產能,導致全球DRAM供應吃緊。華爾街日報報導,蘋果近期已在iPhone及MacBook等產品線測試中國記憶體大廠長鑫存儲(CXMT)的晶片,並就零組件供應展開初步洽談,考慮讓部分在中國銷售的裝置採用長鑫產品。
人工智慧(AI)伺服器需求持續排擠傳統記憶體產能,導致全球DRAM供應吃緊。華爾街日報報導,蘋果近期已在iPhone及MacBook等產品線測試中國記憶體大廠長鑫存儲(CXMT)的晶片,並就零組件供應展開初步洽談,考慮讓部分在中國銷售的裝置採用長鑫產品。

路透社引述華爾街日報(The Wall Street Journal)報導,知情人士表示,蘋果(Apple)正評估長鑫存儲的記憶體晶片,希望藉此分散供應來源,因應AI熱潮造成的記憶體供應短缺。

消息人士指出,蘋果已與長鑫存儲進行初步供應討論,目標是在中國市場銷售的部分產品中使用相關晶片。不過,路透社目前無法獨立確認報導內容,蘋果及長鑫存儲也未回應置評要求。

蘋果此舉正值全球記憶體市場供需失衡之際。AI伺服器對高頻寬記憶體(HBM)的需求強勁,三星電子、SK海力士及美光(Micron)等主要業者持續將產能轉向HBM,排擠傳統DRAM供給,帶動一般記憶體價格上漲。

彭博社資深記者葛曼(Mark Gurman)日前也在「Power On」電子報中指出,MacBook Air近期供貨吃緊,與記憶體供應不足密切相關,而蘋果為紓解瓶頸,正研究從中國本土供應商採購記憶體,主要應用於中國市場銷售的裝置。

蘋果今年也數度調整Mac產品價格。公司3月推出搭載M5晶片的MacBook Air時已小幅調漲售價,6月再因零組件成本上升,調高多款Mac售價,漲幅介於100美元至400美元之間。雖然部分機型同步提高入門儲存容量,但記憶體成本上升仍對產品定價造成壓力。

華爾街日報報導,蘋果在與長鑫存儲正式達成協議前,也正尋求美國政府批准。

根據現行美國法規,美國企業受到限制,不得與長鑫存儲進行部分技術交流,包括客製化晶片設計所需的規格資訊。由於蘋果通常需要與供應商進行技術協作,這類限制可能影響其採購長鑫客製化記憶體晶片的能力。

部分美國政策制定者擔心,若長鑫存儲取得蘋果等美國大型科技企業訂單,可能獲得額外資金與技術經驗,加速中國半導體產業發展,同時削弱美國記憶體大廠美光的競爭地位。

不過,長鑫存儲短期內也未必能大幅緩解蘋果的供應壓力。知情人士表示,長鑫今年產能接近滿載,能夠承接新國際客戶的空間有限。

此外,長鑫部分記憶體產品價格已接近美光、SK海力士與三星電子,部分產品甚至更高。消息人士指出,這與長鑫本身供應吃緊,以及生產成本仍高於部分海外競爭對手有關。

因此,即使蘋果最終導入長鑫存儲,其主要作用可能在於增加供應來源與議價籌碼,而非立即取得更低成本的大量晶片。

路透社先前也報導,長鑫存儲為擴大產能,正考慮在北京興建第2座記憶體晶片廠,顯示公司持續加碼擴充產能。

在蘋果之前,部分國際電腦品牌已開始採用長鑫晶片。華爾街日報指出,惠普(HP)與宏�痋]Acer)為因應記憶體供應短缺,已在銷往美國以外市場的部分裝置中使用長鑫存儲產品。

隨著AI運算需求持續成長,HBM產能排擠傳統DRAM的情況短期內難以完全緩解,蘋果等大型終端品牌如何調整供應鏈、增加記憶體來源,也將牽動全球半導體市場競爭及美中科技政策。

【圖片為資料照】