華為全力推進昇騰晶片與超節點技術 劍指輝達地位
華為宣布未來3年已規劃昇騰4款晶片，包括明年第1季推出採用自研高頻寬記憶體的950PR；以昇騰晶片為基礎的新型超節點，比輝達2027年將推出的NVL576系統更強。
中國科技巨頭華為在「全聯接大會2025」上高調宣布未來三年晶片與算力佈局，規劃包括昇騰950PR、950DT、960與970等四款人工智慧（AI）晶片，並同步推出號稱可超越輝達（NVIDIA）產品的新一代「SuperPod」超節點解決方案，顯示其意欲挑戰美國晶片龍頭的野心。
華為副董事長徐直軍表示，首款昇騰950PR將於2026年第一季對外推出，將採用華為自研的高頻寬記憶體（HBM），未來將以「每年算力加倍」的節奏推進。徐直軍直言，單顆晶片效能確實與輝達存在差距，但華為憑藉30多年聯接技術的積累，能將上萬顆晶片串接為「超節點」，從而建構全球最強算力系統。
華為展示的最新SuperPod技術，可支援多達15,488片Ascend系列晶片協同運作，並宣稱運算能力將超越輝達預計2027年推出的NVL576系統。徐直軍強調，華為受到美國制裁無法依賴台積電代工，唯有透過集群化運算與自主記憶體研發彌補限制，以確保中國AI發展不受制於人。
外界觀察認為，華為此舉正是針對輝達在中國市場受到的壓力而來。近期北京當局下令阿里巴巴、字節跳動等中國科企停止採購輝達RTX Pro 6000D晶片並取消既有訂單，使輝達在中國的業務發展遭遇重挫。輝達執行長黃仁勳對此表達失望，並指出中國市場對輝達的重要性，但同時坦言相關前景須取決於美中政府談判。
在中美科技角力加劇之際，中國官方媒體亦同步放大國產晶片的進展。除華為外，阿里巴巴旗下的「平頭哥」半導體已推出效能可媲美輝達H20的PPU晶片，試圖填補進口受限下的算力需求。
業界認為，華為與輝達之爭已不僅是企業競爭，更是中美科技霸權的縮影。隨著華為推動自研晶片與超節點集群化方案，中國AI算力自主化的進程正在加速，而輝達在全球AI晶片市場的領先地位，也正面臨前所未有的挑戰。
【圖片為資料照】
華為副董事長徐直軍表示，首款昇騰950PR將於2026年第一季對外推出，將採用華為自研的高頻寬記憶體（HBM），未來將以「每年算力加倍」的節奏推進。徐直軍直言，單顆晶片效能確實與輝達存在差距，但華為憑藉30多年聯接技術的積累，能將上萬顆晶片串接為「超節點」，從而建構全球最強算力系統。
華為展示的最新SuperPod技術，可支援多達15,488片Ascend系列晶片協同運作，並宣稱運算能力將超越輝達預計2027年推出的NVL576系統。徐直軍強調，華為受到美國制裁無法依賴台積電代工，唯有透過集群化運算與自主記憶體研發彌補限制，以確保中國AI發展不受制於人。
外界觀察認為，華為此舉正是針對輝達在中國市場受到的壓力而來。近期北京當局下令阿里巴巴、字節跳動等中國科企停止採購輝達RTX Pro 6000D晶片並取消既有訂單，使輝達在中國的業務發展遭遇重挫。輝達執行長黃仁勳對此表達失望，並指出中國市場對輝達的重要性，但同時坦言相關前景須取決於美中政府談判。
在中美科技角力加劇之際，中國官方媒體亦同步放大國產晶片的進展。除華為外，阿里巴巴旗下的「平頭哥」半導體已推出效能可媲美輝達H20的PPU晶片，試圖填補進口受限下的算力需求。
業界認為，華為與輝達之爭已不僅是企業競爭，更是中美科技霸權的縮影。隨著華為推動自研晶片與超節點集群化方案，中國AI算力自主化的進程正在加速，而輝達在全球AI晶片市場的領先地位，也正面臨前所未有的挑戰。
【圖片為資料照】